簡介：本文將詳細介紹HDI多層電路板的制造流程和技術要點。HDI多層電路板是一種高密度互連電路板，具有更高的布線密度和更小的孔徑。了解其制造流程和技術要點對于電子工程師和設計師來說非常重要。
 

 
HDI多層電路板是一種高密度互連電路板，它采用微盲埋孔技術，具有較高的線路分布密度。這種電路板廣泛應用于計算機、通信設備、航空航天等領域。那么，HDI多層電路板的制造流程和技術要點是什么呢？本文將為您進行詳細解析。
 
一、HDI多層電路板的制造流程
 
1. 內層線路制作：首先，在絕緣基材上壓合銅箔，然后通過曝光、顯影等步驟制作出內層線路圖形。
 
2. 內檢：對內層線路進行檢查，確保其符合設計要求。
 
3. 壓合：在內層線路上壓合一層絕緣材料，形成預浸料坯（PP）。
 
4. 鉆孔：使用高速鉆頭對預浸料坯進行鉆孔，形成導通孔（PTH）。
 
5. 外層線路制作：在外層預浸料坯上壓合銅箔，并通過曝光、顯影等步驟制作出外層線路圖形。
 
6. 外檢：對外層線路進行檢查，確保其符合設計要求。
 
7. 表面處理：對電路板進行鍍金、鍍錫等表面處理，以提高可焊接性和耐腐蝕性。
 
8. 成型：將多層電路板經過高溫高壓壓合在一起，形成成品。
 
9. 切割與測試：對成品進行切割和電性能測試，確保其質量合格。