為了不影響印刷電路板的強度和電器性能，現在的PCB電路板加工中設計盲孔已經是趨勢，通盲孔上直接疊孔是獲得高密度互連的設計方法。要做好疊孔，首先應將孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好幾種，電鍍填孔工藝就是其中具有代表性的一種。
 
電鍍填孔工藝除了可以減少額外制程開發的必要性，也與現行的工藝設備兼容，有利于獲得良好的可靠性。


 
電鍍填孔的優點：
 
（1）有利于設計疊孔(Stacked)和盤上孔(Via.on.Pad),提高了載板的密度，更多I/O腳的封裝載板得以應用；
 
（2）改善電氣性能，有助于高頻設計，提高連接可靠性，提高運行頻率和避免電磁干擾；
 
（3）有助于散熱；
 
（4）塞孔和電氣互連一步完成，避免了采用樹脂、導電膠填孔造成的缺陷，同時也避免了其他材料填孔造成的CTE不一現象；；
 
（5）盲孔內用電鍍銅填滿，避免了表面凹陷，有利于更精細線路的設計和制作；電鍍填孔后孔內為銅柱，導電性能比導電樹脂/膠更好，可提高板件散熱性能。