IC載板生產加工鼎紀電子
來源:鼎紀電子PCB 發布日期
2022-10-07 瀏覽:
準針目前IC載板的市場需求鼎紀電子在這方面已很成實。
印制PCB板與半導體技術相互依存、靠攏、滲透,緊密配合,PCB才能實現各種芯片、元器件之間的電絕緣和電氣連接,提供所要求的電氣特性。
技術參數層數,2~16層;
板厚,通常0.1~1.5mm;
最小板厚公差*0微米;
最小孔徑,通孔0.1mm,微孔0.03mm;
*最小線寬/間距,10~80微米;
*最小環寬,50微米;
*外形公差,0~50微米;
*埋盲孔,阻抗,埋阻容;
*表面涂覆,Ni/Au,軟金,硬金,鎳/鈀/金等;
*板子尺寸,≤150*50mm(單一IC載板);
就是說,IC載板加工要求更精細、高密度、高腳數、小體積,孔、盤、線更小,超薄芯層。因而必須具有精密的層間對位技術、線路成像技術、電鍍技術、鉆孔技術、表面處理技術。對產品可靠性,對設備和儀器,材料和生產管理全方位地提出了更高的要求。因此,IC載板的技術門檻高,研發不易。
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