為了不影響印刷電路板的強度和電器性能，現在的 PCB電路板加工 中設計盲孔已經是趨勢，通盲孔上直接疊孔是獲得高密度互連的設計方法。要做好疊孔，首先應將孔底平坦性做好。典... [詳細]

因為軟硬結合板是一種特殊電路板，可以做軟硬結合板的工廠比較少，因此有很多需要做軟硬結合板客人，一下子找不到對應的軟硬結合板打樣廠家。軟硬結合板是一種兼具剛性PCB的耐... [詳細]

硬結合板 在材料、設備與制程上，與原先軟板，硬板各有差異，在材料方面，硬板的材質是PCB的FR4之類的材質，軟板的材質是PI或是PET類的材質，兩材料之間有接合、熱壓收縮率不同等... [詳細]

HDI板 是以傳統雙面板為芯板，通過不斷積層層壓而成。這種由不斷積層的方式制得的電路板也被稱作積層多層板(Build-up Multilayer，BUM)。相對于傳統的電路板，HDI電路板具有輕、薄、短、... [詳細]

準針目前IC載板的市場需求鼎紀電子在這方面已很成實。 印制PCB板與半導體技術相互依存、靠攏、滲透，緊密配合，PCB才能實現各種芯片、元器件之間的電絕緣和電氣連接，提供所要求... [詳細]

電子器件傳輸信號線中，其高頻信號或者電磁波傳播時所遇到的阻力稱之為阻抗。在制造過程中為什么pcb板一定要做阻抗？讓我們從以下4點原因來進行分析： 1、 PCB電路 (板底)要考慮接... [詳細]

為了很好地對 多層PCB電路板 進行阻抗控制，首先要了解PCB的結構： 通常我們所說的 多層PCB電路板 是由芯板和半固化片互相層疊壓合而成的，芯板是一種硬質的、有特定厚度的、兩面... [詳細]

1、鉆孔制作難點 采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。層數多，累計總銅厚和板厚，鉆孔易斷刀；密集BGA多，窄孔壁間距導致的CA... [詳細]

說到 PCB板 的阻抗問題，咱們今天來聊聊 PCB單面線路板的設計需要接觸很多專業性的數據和一些物理方面的知識，可以說是一門綜合性的技術項目。想要制作出優質的電路板，不僅需要... [詳細]

應用領域 5G手機 產品特點 / 材料 生益S1000-2M 層數 8L 板厚 2.00.2mm 最小孔徑 最小線寬/線距 65/65um 最小板厚孔徑比 表面工藝 沉金+OSP 5G通信PCB是鼎紀電子的多領域PCB產品之一，廣泛應用于... [詳細]