多層電路板焊盤與孔徑
來源：鼎紀電子PCB 發布日期
2017-03-14 瀏覽：
在確保PCB（多層電路板）中布線最小間距不違反設計的電氣間距的情況下,焊盤的設計應較大,以保證足夠的環寬。一般焊盤的內孔要比元器件的引線直徑稍微大一點,設計過大,容易在焊接中形成虛焊。焊盤外徑D 一般不小于(d+1.2)mm,其中d為焊盤內孔徑,對于一些密度比較大的PCB（多層電路板） ,焊盤的最小值可以取(d+1.0) mm。焊盤的形狀通常設置為圓形,但是對于DIP的集成電路的焊盤最好采用跑道形,這樣可以在有限的空間內增大焊盤的面積,有利于集成電路（多層電路板）的焊接。布線與焊盤的連接應平滑過渡,即當布線進入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時,應采用補淚滴設計。
需要注意的是,焊盤內孔徑d的大小是不同的,應當根據實際元器件引線直徑的大小加以考慮,如元件孔、安裝孔和槽孔等。而焊盤的孔距也要根據實際元器件的安裝方式進行考慮,如電阻、二極管、管狀電容器等元件有“立式”、“臥式”兩種安裝方式,這兩種方式的孔距是不同的。此外,焊盤孔距的設計還要考慮元器件之間的最小間隙要求,特別是特殊元器件之間的間隙需要由焊盤間的孔距來保證。
在高頻PCB中,還要盡量減少過孔的數量,這樣既可減少分布電容,又能增加PCB（多層電路板）的機械強度?？傊?在高頻PCB的設計中,焊盤及其形狀、孔徑與孔距的設計既要考慮其特殊性,又要滿足生產工藝的要求。采用規范化的設計,既可降低產品成本,又可在保證產品質量的同時提高生產的效率。
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