PCB板級設計LED封裝的電源部分，只采用現有傳統開關恒壓電源供電；提高產品投放速度，燈具設計簡便實用，成本大幅度的降低；還可以避開前沿LED封裝專利圍堵；整合恒流技術與配光參數后的功率LED基礎上設計產品；有效的應對日新月異、千變萬化的LED燈具需要。
    當輸出電壓在36V左右時，低壓差線性恒流器件恒流效率高達98.6%,恒流精度±3%以內，不受任何外圍器件影響；就算在離線式照明部分，較低的電壓12V和24V,也分別有96%和98%的效率；功率大小效率是相等的；當輸出電壓在48V左右時，低壓差線性恒流器件恒流效率高達99%,恒流精度±3%以內，不受任何外圍器件影響。光源與外殼散熱器直接結合；減少芯片到外殼散熱路徑；采用新的熱傳到技術；最有效的降低散熱熱阻，解決散熱設計難題；避開PCB作為熱媒介。模組化光源優點：恒流精度高；模組內統一考慮Vf值；恒流源受外界影響。 
    PCB板級設計LED封裝技術的特點就是基于串并聯安全考慮出負載合適的驅動電壓值，盡量統一電壓值減小電源設計規格成本；從解決LED照明市場大規模上量的技術和品質問題考慮；基于安規規定，產品設計要符合認證要求，流峰值超過42.4Vac或直流超過60Vdc的電壓。