PCB線路板覆銅要按照PCB板面位置的不同，分別以最主要地作為基準參考來獨立覆銅，模擬地和數字地分開來覆銅。
覆銅需要處理的問題：
    死區孤島問題，假如覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。
    不同地的單點連接；
    晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。
    大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至會起泡。從這點來說，網格的散熱性要好些。通常是高頻電路對抗干擾要求高的多用網格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。
    對于數字電路模擬電路混合的電路，地線的獨立走線，以及到最后到電源濾波電容處的匯總就不多說了，大家都清楚。不過有一點：模擬電路里的地線分布，很多時候不能簡單敷成一片銅皮就了事，因為模擬電路里很注重前后級的互相影響，而且模擬地也要求單點接地，所以能不能把模擬地敷成銅皮還得根據實際情況處理。