能夠將PCB板子扭曲的幾率減到最小化，得到平坦的完成板，PCB電路板基板的分層應保持對稱。即具有偶數銅層，并確保銅的厚度和板層的銅箔圖形密度對稱。通常層壓桓使用的構造材料的徑向(例如，玻璃纖維布)應該與層壓板的邊平行。因為粘接后層壓板沿徑向收縮，這會使電路板的布局發生扭曲，表現出易變的和低的空間穩定性。
 然而，通過改善設計可以使PCB電路板基板的翹曲和扭曲達到最小。通過整個層面上銅箔的平均分布和確保PCB電路板基板的結構對稱，也就是保證預浸材料相同的分布和厚度，可達到減小翹曲和扭曲的目的。銅和碾壓層應該從PCB電路板基板的中心層開始制作，直到最外面的兩層。規定在兩個銅層之間的最小的距離(電介質厚度)是0.080mm。
 由經驗可知，兩個銅層之間的最小距離，也就是粘接之后預浸材料的最小厚度必須至少是被嵌入的銅層厚度的兩倍。換一句話說，兩個鄰近的銅層，如果每一層厚度是30μm，則預浸材料的厚度至少是2(2x30μm)=120μm，這可通過使用兩層預浸材料實現(玻璃纖維織布的典型值是1080)。