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      噴錫的主要作用

      返回列表來源:鼎紀電子PCB 發布日期 2017-02-27 瀏覽:

      噴錫目前有兩種:垂直噴錫和水平噴錫;
         
      噴錫的主要作用:
          
      ① 防治裸銅面氧化;
      ② 保持焊錫性;
          
      其他的表面處理的方式還有:熱熔,有機保護膜OSP,化學錫,化學銀,化學鎳金,電鍍鎳金等;但是以噴錫板的性價比最好;
          
      垂直噴錫主要存在以下缺點:
      ① 板子上下受熱不均,后進先出,容易出現板彎板翹的缺陷;
      ② 焊盤上上錫厚度不均,由于熱風的吹刮力和重力的作用是焊盤的下緣產生錫垂solder sag,使SMT表面貼裝零件的焊接不易貼穩,容易造成焊后零件的偏移或碑立現象tomb stoning
      ③ 板上裸銅上的焊盤與孔壁和焊錫接觸的時間較長,一般大于6秒,銅溶量在焊錫爐增長較快,銅含量的增加會直接影響焊盤的焊錫性,因為生成的IMC合金層厚度太厚,使板子的保存期大大縮短shelf life;
          
      水平噴錫大大克服以上缺陷,與垂直噴錫相比,主要有以下優點:
      ① 融錫與裸銅接觸時間較短,2秒鐘左右,IMC厚度薄,保存期較長;
      ② 沾錫時間短wetting time ,1秒鐘左右;
      ③ 板子受熱均勻,機械性能保持良好,板翹少;

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