1.在達到低缺陷率和高產量的同時，能夠達到HDI常規的高精確性運行的穩定生產。例如：
* 高級手機板，CSP節距小于0.5mm（連接[盤之間帶或不帶導線]
* 板結構為3+n+3，每個面上有三個疊加導通孔（stacked via），
* 帶疊加導通孔的6到8層無鐵心印制板
在成像方面，此類設計要求環寬小于75mm，在有些情況下環寬甚至小于50mm。由于對位問題，這些不可避免地導致了低產量。另外，受微型化的驅動，線路和間距越來越細—滿足這個挑戰就要求改變傳統成像方法。這可以通過減少面板尺寸，或通過使用快門曝光機用幾個步驟（四個或六個）進行面板成像。這兩種方法都是通過減少材料變形的影響來得到更好的對位。改變面板尺寸導致了材料的高費用，使用快門曝光機導致了每天的低產量。這兩種方法都不能完全解決材料變形和減少照相版相關的缺陷，這包括印制批次/批量時照相版的實際變形。
 
2.通過每天印制要求數量的面板，達到要求的產量。如先前所述，要求的產量的相關數量應考慮到精確度要求中。要達到要求的產量，需要借助自動控制來得到高產出率。
 
3.低成本運作。這是對任何批量生產廠家的主要要求。早期的LDI模式或是要求把傳統使用的干膜換成更敏感的干膜，從而達到更快的成像速度；或是根據LDI模式用到的光源，把干膜換成不同的波段。在所有這些情況下，新的干膜通常都會比廠家使用的傳統干膜要貴。
 
4.與現有的工藝和生產方法兼容。批量生產的工藝和方法通常都被小心的規定，從而來符合批量生產的要求。對任何新成像方法的引進對現有的方法的變化都應該是最小。這包括對所用的干膜變化最小、有能力進行阻焊膜各層的曝光、批量生產要求的可溯源功能和更多。