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      沉金板與鍍金板的區別

      返回列表來源:鼎紀電子PCB 發布日期 2017-02-24 瀏覽:

      一、沉金板與鍍金板的區別
      1、原理區別
      FLASH GOLD 采用的是化學沉積的方法!
      PLANTINGGOLD 采用的是電解的原理!
      2、外觀區別
      電金會有電金引線,而化金沒有。而且若金厚要求不高的話,是采用化金的方法,
      比如,內存條PCB,它的PAD表面采用的是化金的方法。
      而TAB(金手指)有使用電金也有使用化金!
      3、制作工藝區別
      鍍金象其它電鍍一樣,需要通電,需要整流器.它的工藝有很多種,有含氰化物的,
      有非氰體系,非氰體系又有檸檬酸型,亞硫酸鹽型等.用在PCB 行業的都是非氰體
      系.
      化金(化學鍍金)不需要通電,是通過溶液內的化學反應把金沉積到板面上.它們
      各有優缺點,除了通電不通電之外,電金可以做的很厚,只要延長時間就行,適合
      做邦定的板.電金藥水廢棄的機會比化金小.但電金需要全板導通,而且不適合做
      特別幼細的線路.化金一般很薄(低于0.2微米),金的純度低.工作液用到一定程
      度只能廢棄
      電金板的線路板主要有以下特點:
      1、電金板與OSP的潤性相當,化金板的浸錫板的潤濕性是所有PCB finishing
      最好的。
      2、電金的厚度遠大于化金的厚度,但是平整度沒有化金好。
      3、電金主要用于金手指(耐磨),做焊盤的也多。
      沉金板的線路板主要有以下特點:
      1、沉金板會呈金黃色,客戶更滿意。
      2、沉金板更容易焊接,不會造成焊接不良引起客戶投訴。
      3、沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號質量
      的影響。
      二、為什么要用鍍金板
      隨著IC 的集成度越來越高,IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細
      的焊盤吹平整,這就給SMT 的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf
      life)很短。而鍍金板正好解決了這些問題:
      1. 對于表面貼裝工藝,尤其對于0603及0402 超小型表貼,因為焊盤平整度
      直接關系到錫膏印制工序的質量,對后面的再流焊接質量起到決定性影響,
      所以,整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。
      2. 在試制階段,受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊,而是
      經常要等上幾個星期甚至個把月才用,鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金
      長很多倍,所以大家都樂意采用。再說鍍金PCB 在度樣階段的成本與鉛錫合金
      板相比相差無幾。
      但隨著布線越來越密,線寬、間距已經到了3-4MIL,因此帶來了金絲短路的問
      題;
      隨著信號的頻率越來越高,因趨膚效應造成信號在多鍍層中傳輸的情況對信號質
      量的影響越明顯;
      趨膚效應是指:高頻的交流電,電流將趨向集中在導線的表面流動。
      三、為什么要用沉金板
      為解決鍍金板的以上問題,采用沉金板的PCB主要有以下特點:
      1、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃,
      客戶更滿意。
      2、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金較鍍金來說更容易焊接,不會
      造成焊接不良,引起客戶投訴。
      3、因沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號質
      量有影響。
      4、因沉金較鍍金來說晶體結構更致密,不易產成氧化。
      5、因沉金板只有焊盤上有鎳金,所以不會產成金絲造成微短。
      6、因沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。
      7、工程在作補償時不會對間距產生影響。
      8、因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,其沉金板的應力更易控制,對有邦
      定的產品而言,更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟,所以沉金板
      做金手指不耐磨。
      9、沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
      四、化金、鍍金、浸金之優缺點
      三者不一樣,化金亦即化學金,通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層,
      一般厚度較厚,是化學鎳金金層沉積方法的一種可以達到較厚的金層;另外一種
      為置換金,也就是浸金,亦即置換金,一般厚度較薄,1--4微英寸左右鍍金一
      般只電鍍金,可以鍍的較厚;化金和浸金一半用于相對要求較高的板子,平整度
      要好,化金比浸金要好些,化金一般不會出現組裝后的黑墊現象;鍍金因為鍍層
      純度較高,焊點強度較上述二者高。
       

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