印刷六層電路板的工作層面
來源:鼎紀電子PCB 發布日期
2017-03-13 瀏覽:
印刷 電路 板 包括許多類型 的 工作層面,如信號層、防護層、絲印層、內部層等,各種層面 的 作用簡要介紹如下:
下面為大家介紹電路板的類型的工作層面,如防護層、信號層、絲印層、內部層禁止布線層、鉆孔繪圖層、多層(六層線路板)等,層面的作用簡要如下:防護層:主要用來確保 電路 板 上不需要鍍錫 的 地方不被鍍錫,從而保證 電路 板 運行 的 可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層;Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。
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信號層:主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層,即Mid Layer1~Mid Layer30,中間層用來布置信號線,頂層和底層用來放置元器件或敷銅。
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絲印層:主要用來在印刷 電路 板 上印上元器件 的 流水號、生產編號、公司名稱等。
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內部層:主要用來作為信號布線層,Protel DXP中共包含16個內部層(六層電路板)。
其他層:主要包括4種類型 的 層。 Drill Guide(鉆孔方位層):主要用于印刷 電路 板 上鉆孔 的 位置。
Keep-Out Layer(禁止布線層):主要用于繪制 電路 板 的 電氣邊框。
Drill Drawing(鉆孔繪圖層):主要用于設定鉆孔形狀。
Multi-Layer(多層):主要用于設置多面層(六層線路板)。
所謂元器件封裝,是指元器件焊接到 電路 板 上時,在 電路 板 上所顯示 的 外形和焊點位置 的 關系。它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片 的 作用,而且是芯片內部世界和外部溝通 的 橋梁。不同 的 元器件可以有相同 的 封裝,相同 的 元器件也可以有不同 的 封裝。因此在進行印刷 電路 板 設計時,不但要知道元器件 的 名稱、型號還要知道元器件 的 封裝。常用 的 封裝類型有直插式封裝和表貼式封裝,直插式封裝是指將元器件 的 引腳插過焊盤導孔,然后再進行焊接,而表貼式封裝是指元器件 的 引腳與 電路 板 的 連接僅限于 (六層電路板) 表層 的 焊盤。
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