PCB板制造_PCB板制作_PCB板加工

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鼎紀制作造能力
項目	類型	加工能力	說明
產品類型	最高層數	32層	鼎紀電子大中小批量加工能力1-32層樣品加工能力1-32層
	表面處理		噴錫、無鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、金手指、選擇性沉金，電鍍金，
	板厚范圍	0.2-3.0mm	鼎紀電子目前生產常規板厚：0.2/0.3/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 .2.4/3.0mm。
	板厚公差(T≥1.0mm)	± 10%	比如板厚T=1.6mm，實物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
	板厚公差(T＜1.0mm)	±0.1mm	比如板厚T=0.8mm，實物板厚為0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
	板材類型	FR-4板材	板材類型：紙板、半玻纖、全玻纖（FR-4）、鋁基板
圖形線路	最小線寬線距	4mil	線寬盡可能大于4mil，最小不得小于4mil。
	最小間隙	4mil	間隙盡可能大于4mil，最小不得小于4mil。
	成品外層銅厚	1oz~2oz（35um~70um）	默認常規電路板外層銅箔線路厚度為1oz，最多可做2oz（需下單備注說明）。
	成品內層銅厚	0.5oz（17um）	電路板內層銅箔線路厚度統一為0.5oz。
	走線與外形間距	≥10mil(0.25mm)	鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.3mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.4mm。
	有效線路橋	4mil	指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
鉆孔	半孔工藝最小半孔孔徑	0.6mm	半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.6mm
	最小孔徑(機器鉆)	0.2mm	機械鉆孔最小孔徑0.2mm，條件允許推薦設計到0.3mm或以上，孔徑的公差為±0.075mm
	最小槽孔孔徑(機器鉆)	0.6mm	槽孔孔徑的公差為±0.1mm
	最小孔徑(鐳射鉆)	0.1mm	激光鉆孔的公差為±0.01mm
	機械鉆孔最小孔距	≥0.2mm	機械鉆孔最小的孔距需≥0.2mm，不同網絡孔距≥0.25mm
	郵票孔孔徑	0.5mm	郵票孔孔距0.25mm,加在外框中間，最小孔票孔排列數需≥3個
	塞孔孔徑	≤0.6mm	大于0.6mm過孔表面焊盤蓋油
	過孔單邊焊環	6mil	如導電孔或插件孔單邊焊環過小，但該處有足夠大的空間時則不限制焊環單邊的大??；如該處沒有足夠大的空間且有密集走線，則最小單邊焊環不得小于6mil。如右圖
阻焊	阻焊類型	感光油墨	我司常用的感光油墨有：綠油，白油，藍油，紅油，黃油，黑油（若客戶需要啞綠、啞黑、或特殊油墨下單時必須和我司業務員確定）
	阻焊橋	綠色油≥0.1mm	制作阻焊橋要求線路焊盤設計間距0.18以上，銅厚越厚間距越大，特殊器件（如：三極管）允許阻焊輕微上線路PAD或者加印字符白油塊
		雜色油≥0.12mm
		黑白油≥0.15mm
字符	最小字符寬	≥0.6mm	字符最小的寬度，如果小于0.6mm，實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰
	最小字符高	≥1mm	字符最小的高度，如果小于1mm，實物板可能會因設計原因造成字符不清晰
	最小字符線寬	≥5mil	字符最小的線寬，如果小于5mil，實物板可能會因設計原因造成字符絲印不良
	貼片字符框距離阻焊間距	≥0.2mm	貼片字符框距離阻焊間距，如果小于0.2mm，阻焊開窗以后套除字符時，造成字符框線寬不足，導致絲印不良
	字符寬高比	1:06	最合適的寬高比例，更利于生產
外形	最小槽刀	0.60mm	板內最小有銅槽寬0.60mm，無銅鑼槽0.6
	V-CUT	V-CUT走向長度≥55mm	1.V-CUT走向長度指V-CUT線端點到未點的長度
	V-CUT	V-CUT走向寬度≤380mm	2.V-CUT走向寬度指垂直V-CUT方向的板子寬度
拼版	拼版：無間隙拼版間隙	0mm間隙拼	是拼版出貨，中間板與板的間隙為0
	拼版：有間隙拼版間隙	1.6mm	有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm，否則鑼邊時比較困難
	半孔板拼版規則		1.一面或兩面半孔板采用V-CUT或郵票連接
	多款合拼出貨		多款合拼出貨需采用可行的V-CUT或郵票孔連接方式連接
	阻燃性	94V-0
	阻抗類型	單端，差分，共面(單端，差分)	單端或共面單端阻抗可控制：45~85歐，差分或共面差分阻抗可控制：85~110歐
	特殊工藝		樹脂塞孔、盤中孔、混壓板、PTFE、盲埋孔、綁定IC (特殊工藝需要工藝評審才可下線)
	阻焊層開窗	0.1mm	阻焊即平時常的說綠油，鼎紀電子目前暫時不做阻焊橋。