什么事盲埋孔線路板
什么是盲埋孔？
隨著目前便攜式產品的設計朝著小型化和高密度的方向發展，
PCB的設計難度也越來越大，對
PCB的生產工藝提出了更高的要求。在目前大部分的便攜式產品中使0.65mm間距以下BGA封裝,均使用了盲埋孔的設計工藝，那么什么是盲埋孔呢？
盲孔（Blind vias / Laser Vias） ：盲孔是將PCB內層走線與PCB表層走線相連的過孔類型，此孔不穿透整個板子。
埋孔（Buried vias）：埋孔則只連接內層之間的走線的過孔類型，所以是從PCB表面是看不出來的。
一個8層板的剖面結構示意圖：
A：通孔（L1－L8）
B：埋孔（L2－L7）
C：盲孔（L7－L8）
D：盲孔（L1－L3）
注：下面的例子均以8層板為例
盲埋孔的設置
設置Via類型
• 點擊菜單的Setup－Pad Stacks，再選擇Pad Stack Type中的Via選項，出現如右圖設置對話框。
• 點擊左下部的Add Via按鈕，進行您所需要的Via類型的設置，包括其鉆孔尺寸，各層外徑尺寸等等參數。
• 如右圖進行了3種類型的盲埋孔設置和一種通孔類型的設置。
•如果是通孔類型，在左下部的Vias選項中選擇Through，如果是盲埋孔類型，選擇Partial選項
•當選擇Partial類型的過孔時，必須指定其起始層（Start Layer）和結束層（End Layer）。如
V12和V27類型的盲埋孔設置如下圖
盲埋孔制作知識：
隨著電子產品向高密度，高精度發展，相應對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數量，及精確設置盲孔，埋孔來實現。
1． 盲孔定義a：與通孔相對而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。（圖示說明，八層板舉例：通孔，盲孔，埋孔） b：盲孔細分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外層不可看見）； c：從制作流程上區分： 盲孔在壓合前鉆孔，而通孔是在壓合后鉆孔。
2． 制作方法：a：鉆帶：
（1）：選取參考點： 選擇通孔（即首鉆帶中的一個孔）作為單元參考孔。
（2）：每一條盲孔鉆帶均需選擇一個孔， 標注其相對單元參考孔的坐標。
（3）：注意說明哪條鉆帶對應哪幾層：單元分孔圖及鉆咀表均需注明，且前后名稱需一致；不能出現分孔圖用a b c表示，而前面又用1st，2nd表示的情況。
注意當激光孔與內層埋孔套在一起，即兩條鉆帶的孔在同一位置上，需問客移動激光孔的位置以保證電氣上的連接。
B：生產pnl板邊工藝孔：
普通多層板： 內層不鉆孔；
（1）：鉚釘gh，aoi gh，et gh均為蝕板后打出（啤出）
（2）：target 孔（鉆孔gh） ccd：外層需掏銅皮，x-ray機：直接打出，且注意長邊最小為11inch。（11228）
盲孔板：
所有tooling孔均為鉆出，注意鉚釘gh;需啤出，避免對位偏差。
(aoi gh也為啤出),生產pnl板邊需鉆字，用以區分每塊板。
3． Film修改：
（1）：注明film出正片，負片：
一般原則：板厚大于8mil（不連銅） 走正片流程；
板厚小于8mil（不連銅）走負片流程（薄板）；
線粗 線隙谷大時需考慮d/f時的銅厚，而非底銅厚。
盲孔ring做5mil即可，不需做7mil。
盲孔對應的內層獨立pad需保留。
盲孔不能做無ring孔。
4． 流程：
埋孔板與普通雙面板做法一致。
盲孔板，即有一面是外層：
正片流程：需做單面d/f，注意不能轆錯面（雙面底銅不一致時）；d/f曝光時，光銅面用黑膠帶蓋住，防止透光。
因盲孔板做兩次以上板電，圖電，成品極易板厚超厚，因此圖電注意控制板厚銅厚，蝕刻后注明銅厚 板厚的范圍。
壓完板后用x-ray機打出多層板用target孔。
負片流程：針對薄板（〈12mil連銅〉因其無法在圖電拉生產，必須在水金拉生產，而水金拉無法分面打電流，故無法按mi要求做單面不打電流或打小電流。如走正片流程，常導致單面銅厚超厚，造成蝕刻困難，幼線的現象，因此此類板需走負片流程。
5． 通孔，盲孔的鉆孔順序不同，制作時偏差不一致；
盲孔板較易產生變形，開橫直料對多層板對位和管位距控制有難度，故開料時只開橫料或只開直料。
6． Laser drill：
LASER DRILL為盲孔的一種，有自身的特點：
孔徑大?。?—6 mil
pp thickness須〈=4。5mil，根據縱橫比〈=0.75：1計算得出
選用pp有三種：LDPP 106 1080； FR4 106 1080 ；RCC 。
7． 如何界定埋孔板需要用樹脂塞孔：
a． H1（CCL）：H2（PP） 〉=4 厚度比
b． HI（CCL） 》32 MIL
c． 2OZ 及2OZ以上激光埋孔板；高厚銅，高tg板需采用樹脂封孔。
此類板的行板流程需注意先用樹脂封孔再做線路以免對線路造成較大的損傷。
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